在今年的五月一日，在日本的朋友们迎来了新的时代“令和”。在这日本新旧年号交替的季节，
各位朋友在忙于日常工作的同时，正需要见见老朋友，结识新朋友，为新的纪元里学习，事业腾飞
交换新思路，积蓄新能量。在日中国学者材料学会与哈尔滨工业大学日本校友会将按如下日程联合
主持召开讲演交流会，请大家拨沉出席.
主 办: 在日中国学者材料学会，哈尔滨工业大学日本校友会
会议时间: 2019年6月8日 14:00-17:30 (讲演交流会) 18:00-20:00 (恳亲交流会)
会 场: 讲演交流会: 东京工业大学大冈山校区，南8号馆，501教室
恳亲交流会: 上海台所--味庵(東京都大田区北千束3-29-15)
会 费: 演讲交流会：免费 恳亲会：3500日元(恳亲交流会场)
报名方式： 请点击以下链接或扫描二维码报名
https://forms.gle/xsDLUkVhFLJfPqvt9
报名截止日期： 2019年5月31日（周五）
会议日程:
1. 13：30 受付开始
2. 14：00-17：30 讲演交流会
14：00-14：10 在日中国学者材料学会会长 哈尔滨工业大学日本校友会理事
东京工业大学教授 史蹟致开会辞
14：10-15：00 演讲1：「再生医療に向けた足場材料の開発と展望」
主讲人： 物质材料研究所 首席科学家 陈国平
15：10-15：30 演讲2：「光学超精密加工技术及其应用」
主讲人： 美国应用材料 王义龙
15：30-15：40 休息
15：40-16：30 演讲3：「TiO2光催化剂的研发及其在生活环境中的应用」
主讲人： 千叶大学 教授 鲁云
16：30-16：50 演讲4：「打开物联网之窗—浅谈NB物联网」
主讲人：株式会社I-focus 社长 余望
16：50-17：30 交流，答疑
3. 18：00-20：00 恳亲交流会，前沿信息交流
联 系 人: 朱疆（090-5734-2530） 冯斌（080-4186-5294）
演讲1：「再生医療に向けた足場材料の開発と展望」
主讲人简介：陈国平教授，1997年获京都大学博士，现任物质材料研究所生物材料领域负责人和首席科学家，总管生物材料和组织工程学领域的研究开发；同时兼任筑波大学教授，上海硅酸盐研究所、四川大学、东南大学等大学及研究所客座教授，2015年获英国皇家化学会会士称号，2017年当选为美国医学和生物工程院院士，是日本唯一获得美国医学与生物工程院院士和英国皇家化学会会士的外籍科学家。现任Journal of Materials Chemistry B杂志副主编，《中国科学化学（中英版）》编辑，Tissue Engineering、Journal of Bioactive and Compatible Polymers和Journal of Tissue Engineering and Regenerative Medicine的编委，国际再生医疗与组织工程学学会和日本生物材料学会理事。长期从事生物材料及组织工程学领域的研究，累计发表国际著名刊物学术论文300多篇，授权专利14项。
演讲2：「光学超精密加工技术及其应用」
主讲人简介：王义龙，工学博士。哈尔滨工业大学&名古屋大学超精密加工方向博士毕业。现供职于美国应用材料，负责半导体设备供应商的质量管理及加工技术开发。同时兼任日本精密工学会编委。在加入美国应用材料前曾就职于名古屋大学（助理教授）及牧野机床公司，长期从事光学超精密加工技术及其设备研究。其研究领域包括：一维、二维超声波振动辅助加工技术及其设备研究/研发；耐热合金及高温陶瓷的高效超精密加工技术研究；玻璃及陶瓷等硬脆材料的超精密加工技术研究；微纳结构及功能性表面的制备技术等。发表学术论文20余篇，特邀报告、国际会议发表20余次。已获专利授权7项。
演讲3：「TiO2光催化剂的研发及其在生活环境中的应用」
主讲人简介：鲁云，哈尔滨工业大学金属材料及热处理本科,研究生毕业，广岛大学博士研究生毕业，工学博士。现任千叶大学工学研究院教授，博士生导师，重庆大学，西华大学等大学客座教授。研究方向从高强度的结构材料，拓展到结构材料的功能性能，发展到功能材料，其研究领域涵盖金属基复合材料的创制及强度可靠性解析、金属基复合材料的功能特性，环境净化光催化剂和热电材料的创制及高性能探索。发表学术杂志审稿论文120余篇,其中SCI，EI收录90余篇,特邀报告30次,国际会议发表40余篇,著书《先进复合材料》等6部,申请专利10项(已获专利权7项),学会学术论文发表170多篇。
演讲4：「打开物联网之窗—浅谈NB物联网」
主讲人简介：余望，2000年毕业于哈尔滨工业大学，株式会社I-Focus代表取缔役兼CEO，クレバアグリ株式会社代表取缔役兼CEO，Shenzhen Hanyu Investment Development Co.,Ltd顾问兼首席系统构架师。人工智能，物联网，云计算专家。曾为日本多家银行及金融系统设计网络构架。
东京工业大学，大冈山校区交通
152-8552 东京都目黑区大冈山2-12-1
演讲会会场 南8号馆501教室，地图上36号建筑，
恳亲会会场 上海台所--味庵
地址：145-0062 東京都大田区北千束3-29-15，
电话：03-5754-6074
